Yarı iletken endüstrisinin önde gelen küresel oyuncularından biri olan TSMC, ABD’deki stratejik yatırımlarını hız kesmeden sürdürüyor. Şirket, sadece çip üretimiyle sınırlı kalmayıp, aynı zamanda çiplerin en kritik aşamalarından biri olan ileri paketleme teknolojilerinde de ABD’de güçlü bir varlık oluşturmayı hedefliyor. Bu kapsamda, 2029 yılına kadar faaliyete geçmesi planlanan yeni ileri paketleme tesisi, Arizona eyaletinde konumlandırılacak. Bu adım, TSMC’nin ABD’de kendi kendine yeten ve entegre bir tedarik zinciri kurma vizyonunun önemli bir parçası olarak görülüyor. Böylece, şirket yalnızca çiplerin üretimini değil, aynı zamanda paketlenmesini de ABD sınırları içinde gerçekleştirerek küresel tedarik zincirinde stratejik bir avantaj sağlamayı amaçlıyor.
Yorumlar
"TSMC, ABD’de İleri Paketleme Tesisi Kurmaya Hazırlanıyor" için henüz yorum yapılmamış
İlgili yazılar
IMEI Kayıt Dışı Telefonlara Ağır Darbe: BTK’dan 54 Bin TL’lik Caydırıcı Ceza!
14-04-2026
BTK’dan IMEI Önlemi: Yurt Dışından Getirilen Kaçak Telefonlara Sıkı Takip Bilgi Teknolojileri ve İletişim Kurumu (BTK), yurt dışından Türkiye’ye getirilen ve IMEI kaydı oluşturulmayan cep telefonlarına yönelik denetimlerini sıkılaştırdı. Usulsüz...
Kuantum Çağı Kapıda: Siber Güvenlikte Yeni Dönem Başlıyor
1-04-2026
Kuantum Bilgisayarlar RSA Şifrelemesini Kırmaya Yaklaşıyor: Kritik Kübit Sayısı Düştü RSA sistemi, çok büyük sayıların hangi iki asal sayının çarpımı olduğunu bulmanın klasik bilgisayarlar için aşırı zor olmasına dayanıyor. Günümüzde...
iPhone 17e Tanıtıldı: Uygun Fiyatı ve Türkiye Ön Sipariş Tarihiyle Teknoloji Dünyasını Sarsıyor!
1-04-2026
iPhone 17e Türkiye Satış Fiyatı ve Özellikleri Açıklandı Teknoloji devi Apple, merakla beklenen uygun fiyatlı telefonu iPhone 17e’yi tanıttı ve Türkiye satış fiyatını duyurdu. 48MP Fusion kamera, uzun pil ömrü...