Japonya’nın önde gelen yarı iletken şirketlerinden Rapidus, en yeni teknolojisiyle geliştirdiği 2 nanometre (nm) GAA (Gate-All-Around) mimarisi test çipinin tasarımını başarıyla tamamladığını duyurdu. Firma, 2027 yılına kadar seri üretime başlamayı planlarken, özellikle üretim hızını güçlendirmeye odaklanmış durumda. Bu önemli gelişme, Rapidus’un Hot Chips 2025 etkinliğinde yaptığı kapsamlı sunumda detaylandırıldı.
Rapidus, Yeni Nesil Çip Üretiminde EUV Teknolojisinin Gücünden Yararlanıyor
Geliştirilen yeni nesil çipler, sektör standartlarının ötesinde ASML’nin EUV (aşırı ultraviyole) litografi sistemleriyle üretiliyor. Rapidus’un resmi açıklamasına göre, tasarlanan tüm elektriksel testler başarıyla tamamlandı. Üretim aşamasına geçildiğinde, şirketin aylık üretim kapasitesinin 25.000 wafer seviyesine ulaşması ve üretimin IIM-1 tesisinde gerçekleştirilmesi planlanıyor.
Hız Faktörüyle Sektörde Fark Yaratmayı Hedefliyor
Rapidus’un 2027’de üretime başlaması, onu TSMC, Samsung ve büyük ihtimalle Intel gibi devlerin birkaç nesil gerisinde konumlandırabilir. Ancak, şirket bu durumu hız odaklı bir stratejiyle aşmayı hedefliyor. Geleneksel sürecin yaklaşık 120 gün süren silikon siparişleri, Rapidus’un yalnızca wafer odaklı üretim metoduyla 50 güne indiriyor. Üstelik, yüksek talep gören ürünlerde acil veya öncelikli siparişlerde wafer teslim süresinin yalnızca 15 güne çekilmesi, sektörde fark yaratacak kadar etkileyici bir hız artışını temsil ediyor.
Yarı İletken Üretiminde İlerleme ve Vizyon
2022 yılında kurulan Rapidus, Eylül 2023’te temeli atılan IIM-1 üretim tesisinde hızla gelişiyor. 2024 sonunda, fabrikanın temiz oda yapısının tamamlanması planlanırken, Haziran 2025 itibarıyla üretim hatlarına 200’den fazla yarı iletken ekipmanı entegre edilecek. Her ne kadar endüstride planlanan takvimler bazen gerçeği yansıtmayabilse de, Rapidus yönetimi tüm sürecin beklendiği gibi ilerlediğini ve vizyonları doğrultusunda kararlılıkla ilerlediklerini vurguluyor.
