Birkaç ay öncesine kadar Blackwell Ultra GB300 sunucuları ile tanınan NVIDIA, hızla yeni nesil ürün serilerine geçiş yapıyor. Şirketin CEO’su Jensen Huang, bu yeni adımla ilgili önemli açıklamalarda bulundu. Huang’a göre, NVIDIA şu anda Rubin mimarisine ait altı farklı çip tasarımı üzerinde yoğun şekilde çalışıyor ve bu tasarımlar için TSMC üzerinde pilot üretimlere başlanmış durumda.
Bu yeni tasarımlar arasında özel CPU ve GPU’lar ile birlikte ilk kez görülecek silikon fotonik işlemci yer alıyor. Rubin mimarisi, NVIDIA’nın köklü değişiminin simgesi olacak ve yeni nesilde kullanılacak teknolojiler arasında HBM4 bellekler, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim süreci, CoWoS-L paketleme teknolojisi ve firmanın ilk chiplet tabanlı tasarımı bulunuyor.
Ayrıca, Rubin çipleri, Blackwell’de kullanılan 3.3x retikül tasarımına kıyasla 4x retikül ölçeklendirmesi ile performansta büyük bir sıçrama sağlayacak. Bu hamle, sektörde büyük yankı uyandırıyor ve Hopper mimarisinde yaşanan başarıyı tekrar etmek adına büyük bir adım olarak görülüyor. Şirketin bu yeni nesil çiplerinin 2026-2027 yılları arasında piyasada olacağı öngörülüyor.
Her ne kadar uzak olsa da, şimdiden sektör içeriğinde “oyunu değiştirecek” bir gelişme olarak değerlendiriliyor.
, “meta_keywords”: “NVIDIA, Rubin mimarisi, yeni çipler, TSMC, 3nm teknoloji, HBM4, chiplet, silikon fotonik, yüksek performans, Yapay Zeka donanımı
Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu siz yapın!