TSMC, ABD’de İleri Paketleme Tesisi Kurmaya Hazırlanıyor

Yarı iletken endüstrisinin önde gelen küresel oyuncularından biri olan TSMC, ABD’deki stratejik yatırımlarını hız kesmeden sürdürüyor. Şirket, sadece çip üretimiyle sınırlı kalmayıp, aynı zamanda çiplerin en kritik aşamalarından biri olan ileri paketleme teknolojilerinde de ABD’de güçlü bir varlık oluşturmayı hedefliyor. Bu kapsamda, 2029 yılına kadar faaliyete geçmesi planlanan yeni ileri paketleme tesisi, Arizona eyaletinde konumlandırılacak. Bu adım, TSMC’nin ABD’de kendi kendine yeten ve entegre bir tedarik zinciri kurma vizyonunun önemli bir parçası olarak görülüyor. Böylece, şirket yalnızca çiplerin üretimini değil, aynı zamanda paketlenmesini de ABD sınırları içinde gerçekleştirerek küresel tedarik zincirinde stratejik bir avantaj sağlamayı amaçlıyor.